耐科配备：本公司根本的产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问： 请问贵公司有没有方案研制民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?

  耐科配备（688419.SH）11月23日在出资者互动渠道表明，本公司根本的产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备，其间，半导体封装设备和模具首要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备首要服务于新式环保节能型塑料型材生产工艺。

  免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。

  特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。

  耐科配备：本公司触及半导体相关的产品首要为全自动封装设备，应用于半导体制作后道工序塑封工艺

  美股科技股迎“开门锤”，苹果市值一夜蒸腾约7660亿元，苹果股价上一年飙升48%；美元新年局面创出上一年3月以来最大涨幅

  美国要求荷兰中止对华出口某类型光刻机？中方回应！ASML：某些类型光刻机出口许可证被部分吊销

  突发！东京羽田机场跑道产生火灾，一架A350客机起火，机组和乘客近400人撤离，原因或是...

  翰宇药业：翰宇药业的司美格鲁肽注射液已真实开端发动国内I期临床试验，现在已完结受试者入组和给药